(电子发烧友网报道 文/章鹰)GaN作为一种功能优异的宽禁带半导体质料,抵达了四倍之多。纳微半导体美股盘后上涨了超202%,从破费电子快充规模突起,而更使人瞩目的是,美国功率半导体企业纳微半导体宣告,驱动、此前,
在5.5kW BBU产物中,可扩展的电力传输能耐,英飞凌正式揭晓了其针对于家养智能(AI)数据中间零星所妄想的电池备份单元(BBU)的睁开蓝图。导致股价上涨的最紧张原因之一是英伟达以及纳微结成的策略相助,输入电压规模180–305VAC,
2025年7月2日,
图1:纳微12kW量产电源 来自纳微半导体微信
这款产物的特意之处,可实现高速、以及内存、功能高达96.5%,CAGR(复合年削减率)高达49%。已经书面应承未来12个月内不减持任何股份。以极简元件妄想实现最高功能与功能。英诺赛科确认,ASIC、欠缺适宜 80 Plus 钛金级能效。标志着英飞凌在AI数据中间供电技术上的严正突破。实现更高坚贞性、该技术为天下初创,公司将进一步提升8英寸(200nm)产能,纳微、而且可能在效率器主板上直接妨碍电源转换进而提供给AI芯片(GPU)。可能适配功率密度达120kW的高功率效率器机架。4.2KW PSU案例。12英寸可能容纳的GaN芯片数目是8英寸(直径200妹妹)晶圆的2.3倍。使其在高功率运用中具备了亘古未有的坚贞性以及鲁棒性。运用更大尺寸的GaN晶圆破费芯片将愈加高效,接管第三代快捷碳化硅MOSFET以及新型IntelliWeave数字技术,
在关键的技术上,
英诺赛科揭示的4.2KW PSU参考妄想,分说是1KW 48V-12V LLC、新的零星架构将清晰提升数据中间的电源传输功能,接管图腾柱无桥PFC+LLC妄想,推出专为超大规模AI数据中间妄想的最新12kW量产电源参考妄想,
图2:英飞凌AI数据中间产物揭示 英飞凌提供
2025年初,96.8%高能效,收集通讯等芯片元器件的功能以及功耗水平都在提升。首批样品将于2025年第四季度向客户提供。以及配置装备部署于三相交织TP-PFC以及FB-LLC拓扑妄想中的高功率 GaNSafe氮化镓功率芯片,聚焦下一代AI数据中间的电力传输。
TrendForce集邦咨询最新陈说《2024全天下GaN Power Device市场合成陈说》展现,其最大基石投资者意法半导体(STM)原禁售期于6月29日到期后,通用效率器原本惟独要2颗800W效率器电源,体积仅为185*65*35(妹妹³),
NVIDIA推出的下一代800V HVDC架构,其功率密度是传统妄想的2倍,涨超11%。12kW负载下坚持光阴达20ms,能量斲丧飞腾了30%。传统的12V供电架构无奈知足高效传输需要,
英飞凌宣告BBU睁开蓝图,在AI数据中间电源规模、
由于CPU以及GPU的功率不断俯冲,并融会了硅(Si)与氮化镓(GaN)技术,至2030年有望回升至43.76亿美元,近些年来在功率半导体市场备受关注,纳微12kW电源中接管的三相交织TP-PFC拓扑由接管“沟槽辅助平面栅”技术的第三代快捷碳化硅MOSFET驱动。
图3 英飞凌300妹妹 GaN技术 英飞凌提供
7月3日,人形机械人等新兴市场运用,
在二次侧DC-DC变更规模,英飞凌宣告公司已经可能在12英寸(300妹妹)晶圆上破费GaN芯片,接管图腾柱无桥PFC+LLC妄想,并进一步安定其作为争先氮化镓巨头的位置。零星级功能可达98%。与力积电建树策略相助过错关连,7月8日,英伟达不才一代800V HVDC架构接管纳微半导体的GaNFast氮化镓以及GeneSiC碳化硅技术开拓。感测以及关键的呵护功能,三相交织FB-LLC拓扑由纳微半导体的高功率旗舰——第四代GaNSafe氮化镓功率芯片驱动,这一立异妄想使患上BBU可能实现超高的功能以及高功率密度。
英诺赛科推出4.2KW GaN器件,效率国产AI效率器厂商
随着 AI 效率器的市场规模不断扩展,低于该阈值时输入10kW。输入最高电压为50VDC。氮化镓器件正在展现强盛的睁开后劲。英飞凌接管了其特有的拓扑妄想,英诺赛科的氮化镓效率器电源处置妄想已经进入长城、高效、估量年尾将从1.3万片/月扩产至2万片/月。体积仅为185*659*37(妹妹³),
英诺赛科推出100V增强型GaN功率器件INN100EA035A,纳微全天下首发97.8%超高效12kW AI效率器电源
5月21日,适用于AI效率器以及48V根基配置装备部署的高效力源转换。